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工厂不易做,扬其所长增效益,精明领袖显高技

发布人: 发布时间:2017年9月19日 已被浏览 860
合源微尘粒子是构成半导体制品发生缺陷,降低产品良率的主要原因之一.

 半导休组件制程是一种复杂的高科技制程技术,为利用许多精密机器设备,将各种物理,化学,电机,电子,机械等技术组合一至制造,为整个制造过程中所包含的几个步骤,在此制造过程中分为前段制造流程和后段包装测试制程流程,在此二段制程过程中

均须在洁净室中进行,以避免环境中微尘粒子的污染,举例言之IC组件上之微粒,作用就可能像一个不透光的图案,而此微尘是否会影响组件之功能失效,是依微尘之大小,位置及组件之图案尺寸和使用何种光阻剂等而定,假使使用正光阻,则等于在硅芯片上多出一个小岛,会造成像离子植入或杂质扩散的阻挡,假使使用负光阻,刚微尘可能造成针孔的出现.

 针孔通常有害于组件的功效,尤其是发生在金属氧化半导体的闸气化层或场气化层等隔离层上,假如微尘是导致金属线的缩小时,则会有造成电阻的增加,则微尘可能造成短路或开路,一般而言,光罩上之随机缺陷,有一半是类似上述之情况,为导致芯片制作良率降低之主要原因.

假如微尘是直接沾在硅芯片上,其难然有程度上之不,但造成之损伤是一样的,尤其在磊晶之成长,不管多少颗粒,都会造 成影响单晶的成长.至于微尘粒子在制程过程中系在那一阶段上以及在制品之那一个位置附着,和何种粒子之附着,是相当复杂且不致,以超大型体积电路而言,为造成缺陷之因素比较值.

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